据报道，南亚科近期在定制化存储器领域取得重要进展，其自主开发的超高输出入界面（UWIO，Ultra Wide I/O）存储器已开始为公司带来实质营收。部分客户已进入试产阶段，同时南亚科还与十几家客户展开合作，涵盖云端服务器和终端装置领域。
南亚科行销暨定制事业群副总庄达人指出，AI推论正逐步走向去中心化，这将是解决云端AI挑战的重要方向。当前AI生态系统高度依赖云端数据中心，但存在隐私泄露、安全性不足及网络依赖等问题。例如，个人使用ChatGPT可能暴露隐私，而自驾车若完全依赖云端AI，网络不稳定将带来安全隐患。
此外，云端数据中心还面临硬件昂贵、耗电严重及建置成本高等挑战。南亚科提出定制化AI逻辑IC与UWIO存储器结合的解决方案，将一般性AI推论工作从云端转移至终端设备，如手机和电脑，从而减轻云端运算负载，同时解决隐私与安全问题。
庄达人进一步说明，定制化UWIO存储器采用比HBM更密集的矽穿孔（TSV）技术，数据传输量更高，且通过“晶圆对晶圆（Wafer-on-Wafer）”堆叠封装技术大幅降低制造成本。相比HBM逐颗堆叠的方式，新技术可一次性完成数百颗IC的堆叠，成本优势显著。
南亚科总经理李培瑛透露，类HBM计划预计在2026年底前完成验证并出货，客户对产品量产充满期待。
