应用材料（Applied Materials）近日宣布，与美光（Micron）及SK海力士（SK Hynix）达成合作伙伴关系，共同推进下一代AI与高效能运算（HPC）芯片的关键技术研发。这一合作将依托应材的“设备与制程创新商用化中心”（EPIC），专注于存储器芯片和先进封装技术的突破。
据路透社报道，应材表示，EPIC中心是其一项总投资预计达50亿美元的半导体设备研发计划的核心部分。随着客户项目的推进，相关资本支出将逐步增加至目标金额。
当前，AI技术的快速发展正推动存储器芯片需求激增。包括三星电子（Samsung Electronics）、SK海力士和美光在内的存储器厂商均面临供应紧张的局面，市场价格也因此水涨船高。据预测，大型科技公司到2026年将在AI基础设施建设上投入至少6300亿美元。
在具体合作中，应材与美光将重点提升DRAM、高带宽存储器（HBM）和NAND Flash技术，结合应材EPIC中心与美光位于美国爱达荷州波夕市创新中心的技术优势。而与SK海力士的合作则聚焦于存储器芯片材料、制程整合，以及下一代DRAM和HBM的3D先进封装技术。
应材曾在2023年透露，将投入高达40亿美元建设EPIC中心，预计该中心将于2026年正式投入运营。
