据韩媒《首尔经济》援引业界消息，SK海力士（SK Hynix）计划近期向NVIDIA交付第六代高带宽存储器（HBM4）的最终样品。这一关键测试的结果将直接影响SK海力士能否在本月全面启动HBM4量产计划。如果测试顺利，SK海力士预计将在2026年3月获得NVIDIA的大规模生产订单。
HBM4作为NVIDIA计划于2026年下半年推出的AI加速器“Rubin”的核心组件，是SK海力士2026年的重点产品之一。然而，市场竞争形势正在发生变化。过去在NVIDIA HBM供应中处于劣势的三星电子（Samsung Electronics），此次表现积极，已率先向NVIDIA交付部分HBM4成品，并声称在“未进行任何重新设计”的情况下直接进入量产阶段。
相比之下，SK海力士自2025年10月底开始针对NVIDIA的需求进行多次优化调整，特别是在解决Rubin GPU与HBM4之间的兼容性问题上投入了大量精力。据悉，SK海力士通过提升芯片性能并缩小DRAM堆叠间距，力求满足NVIDIA的高标准要求。NVIDIA也从多个层面提供了技术支持，协助SK海力士解决技术难题。
业界分析认为，NVIDIA可能会根据产品性能将HBM分为两个等级。对SK海力士而言，此次最终样品的测试结果至关重要，直接关系到其能否继续保持NVIDIA HBM第一供应商的地位。
