据应用材料公司宣布，其已与美光科技等存储芯片企业达成合作，共同研发对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）至关重要的下一代芯片。美光科技等企业将作为创始合作伙伴，加入应用材料的“设备与工艺创新及商业化中心”（EPIC中心）研发部门，共同推动芯片技术的进步。
应用材料表示，EPIC中心是公司计划投资50亿美元用于半导体设备研发的重要项目。随着客户项目的逐步启动，资本支出预计将逐步增加至50亿美元。与此同时，美国科技巨头如OpenAI、Alphabet旗下的谷歌以及微软正在加速构建AI基础设施，这直接推动了存储芯片需求的激增，导致市场供应紧张，价格持续上涨。三星、美光等全球存储芯片制造商均表示难以满足当前市场需求。
据相关数据显示，大型科技公司预计到2026年将至少投入6300亿美元用于构建AI基础设施。应用材料与美光的合作将聚焦于推进DRAM、高带宽内存（HBM）以及NAND闪存技术的发展。双方将结合应用材料EPIC中心与美光位于爱达荷州博伊西创新中心的专业知识，共同攻克技术难关。
此外，应用材料还计划与其他存储芯片厂商合作，重点改进内存芯片材料、工艺集成以及用于下一代DRAM和HBM的3D先进封装技术。2023年，应用材料曾透露将在该研究中心投资高达40亿美元，并预计该中心将于2026年正式投入运营。
