AI数据中心需求激增，波若威CPO技术下半年量产

随着AI数据中心对高速光互连需求的快速升温，光通信厂商波若威预计，其共同光学封装（CPO）技术将在2026年下半年逐步进入量产阶段。据波若威透露，2026年第四季度月产能预计达到“千等级”，若客户导入顺利，2027年第一季度将提升至“万等级”，为公司带来新的成长动能。

波若威表示，2025年光收发器市场创下历史新高，400G以上数据模块在2025年第三季度出货量已超过1000万个。未来，800G和1.6T光纤套件将成为主要增长动力，AI数据中心的光互连需求正从400G快速升级至800G，并逐步向1.6T迈进。波若威的产品结构显示，OIN（光纤连接产品）占33%，Branch（光机模块）占28%，WDM（分波多工产品）占27%，Amplifier（光放大器）占12%。

从出货区域来看，亚洲占56%，美洲占31%，欧洲占13%。尽管多数美系客户的代工厂位于亚洲，但以终端市场而言，美洲仍是最大市场，占整体需求的70%以上。

波若威指出，CPO技术将光学模块与交换芯片整合在同一封装中，可显著降低功耗并提升传输带宽，是未来高速数据中心的重要技术。目前，波若威已布局多项CPO相关产品，包括光纤阵列（FAU）、PM Type光纤套件及光纤配线盒等。这些产品主要用于CPO交换架构中的光纤路径管理与转接，实现高密度光纤布线。

在光纤连接技术方面，波若威推出新一代高密度MMC Jumper产品，相较于传统MPO架构，可提供更高的布线密度，满足AI数据中心有限空间下的光互连需求。由于CPO尚未形成统一产业标准，波若威的定制化能力成为其竞争优势。凭借在光纤阵列（PCFA）及WDM阵列的量产经验，波若威已将通道数从传统的40 Channel、72 Channel提升至Multi-row FAU架构，以支持高带宽需求。

波若威正积极扩充产能，设备前置期约6个月，生产基地主要位于菲律宾和广东中山。为应对CPO产品需求，未来生产面积将增加2~3倍，并不排除通过合作伙伴协助生产。

在AI数据中心架构上，2026年CPO导入初期将以Scale-out交换器架构为主，一套大型交换系统可能包含多个光纤配线盒及多层CPO光纤阵列模块，整体光元件需求庞大。至于Scale-up架构，市场普遍看好其潜在需求规模，可能达到Scale-out的10倍以上，但实际导入时间可能在2028年左右。

传统电信市场方面，随着终端客户库存逐步去化，加上北美电信补助计划的复苏，PON FTTH应用的WDM产品群和Branch高代理产品群需求旺盛，将为公司营运表现提供支撑。

波若威表示，未来两年营运成长仍将以AI数据中心为核心，WDM与Branch产品也将受益于1.6T光通信架构而同步成长。随着AI算力需求持续扩大，高速光互连市场仍具长期成长潜力。