据韩媒New Daily援引业界消息，NVIDIA近期多次造访三星电子位于韩国天安的封装工厂。这一举动引发外界关注，被认为是为确认三星第六代高带宽存储器（HBM4）的量产能力，以满足NVIDIA下一代AI加速器Vera Rubin的需求。
据悉，NVIDIA计划于2026年3月12日再次前往三星天安园区进行“审查”，而此前的3月第一周，NVIDIA已造访过同一地点。短时间内多次访问实属罕见，外界解读为NVIDIA对三星HBM4供应能力的高度关注。
市场传言，NVIDIA对HBM4的性能要求远超JEDEC制定的8 Gbps标准，目标是达到10 Gbps以上。目前，各供应商正针对10 Gbps与11 Gbps水准的产品进行质量测试。三星已基于1c DRAM结合4纳米逻辑制程开发HBM4，并提出可实现11 Gbps以上性能的方案，最高甚至可达13 Gbps。
然而，HBM4的供应不仅取决于性能实现，还与量产稳定性密切相关。业界指出，HBM产品需堆叠8~16颗DRAM，并与基础裸晶结合，经过复杂封装流程才能完成。封装精度、散热管理、良率等因素在大规模供货阶段至关重要，因此“封装”能力被视为HBM竞争的核心。
天安园区是三星半导体封装与后段制程的核心据点，HBM4供货量的确定可能长期固定供应链关系。外界将NVIDIA的连续造访视为“最终验证信号”。据传，Vera Rubin的HBM4供应商已缩小至三星与SK海力士，而美光可能主要供应非Vera Rubin的中端产品线。
业界人士表示，NVIDIA完成对三星的审查后，HBM4供应量分配的讨论或将加速。三星能否在扩产能力上取得突破，将成为下一阶段竞争的关键。HBM4的胜负或将通过验证结果与实际供货量见分晓。
