据韩媒inews24报道，三星电子在美国德州建设中的泰勒晶圆厂，未来将专注于高效运算（HPC）和车用半导体领域。三星常务金基洙在首尔大学举办的研讨会上透露，公司晶圆代工客户数已从2017年的35家增长至目前的121家。
金基洙指出，三星在德州泰勒的新建晶圆厂将以HPC为核心，同时涵盖车用及AI相关芯片的生产。他提到，许多从事AI领域的公司主要位于美国，而中国台湾地区的地缘政治风险也促使部分企业寻求更稳定的生产环境。例如，Tesla希望在美国本土制造芯片，尽管成本较高，但可以通过定价策略实现收益。此外，美国政府提供的经济激励和补贴政策也增强了投资吸引力。
与此同时，三星位于德州奥斯汀的现有工厂将继续专注于成熟制程，包括45纳米、32纳米和14纳米工艺，主要生产SoC芯片和RF芯片。
随着客户数量的持续增长，三星也在加大招聘力度。金基洙表示，近期新增客户中包括不少中国企业，这进一步推动了对专业人才的需求。
