联发科3月10日发布2月合并营收数据，金额为389.54亿元新台币（约合84.22亿元人民币），跌破400亿元大关，创下近两年新低。与上月相比，营收减少17%，同比下滑15.6%。今年前两个月的合并营收为859.31亿元（约合185.78亿元人民币），较去年同期下降11.7%。
据业界分析，联发科2月营收表现不佳，主要受智能手机市场存储芯片价格上涨影响，导致品牌厂商备货趋于保守。此外，农历春节假期工作天数减少也是原因之一。尽管如此，联发科当天股价仍上涨40元新台币，收盘价为1705元。
联发科此前已发布本季度展望，预计在美元兑新台币汇率为1:31.2的基础上，单季合并营收将在1412亿元至1502亿元之间（约合305.47亿元-324.73亿元人民币），与上季度基本持平或下降6%，同比减少2%至8%。毛利率预计维持在46%上下浮动1.5个百分点。根据前两月的实际业绩推算，联发科3月营收需达到至少552.69亿元（约合119.49亿元人民币），较2月增长41.8%以上，才能达到预测区间的下限。
联发科CEO蔡力行在法说会上表示，本季度手机业务营收将显著下滑，但智能设备平台业务的增长将部分抵消这一影响。他坦言，存储芯片及其他物料清单（BOM表）成本上升将对智能手机终端需求造成冲击，今年对智能手机行业来说“将是艰难的一年”。不过，联发科将通过调整业务组合，力争全年业绩实现增长。
除了手机芯片业务，联发科的特殊应用IC（ASIC）业务也备受关注。蔡力行透露，他对数据中心ASIC业务充满信心，预计今年相关营收将突破10亿美元，并在2027年达到数十亿美元规模。联发科正全力推进后续项目，预计从2028年开始贡献营收。
联发科表示，公司正在多个关键领域加大投资力度，以巩固其作为数据中心客户信赖合作伙伴的地位。具体措施包括整合内部研发资源、增加外部招聘，以及开发数据中心AI系统架构和关键知识产权。这些努力将提升公司在先进制程和封装技术上的能力，为客户提供显著的芯片性能、功耗和面积（PPA）优化。
此外，联发科还计划持续投资高速400G SerDes、共封装光学元件、3.5D封装、定制化高频宽存储及整合式电压调节模组（IVR）等关键技术。这些战略性投资将强化其技术路线图，满足数据中心不断演进的需求。
