据公开资料显示，上海道宜半导体材料有限公司（简称：道宜半导体）近日宣布完成一轮战略融资，投资方为道生天合。此次融资将主要用于环氧塑封料核心技术研发、生产线升级、人才团队扩充以及海内外市场拓展。
道宜半导体成立于2020年5月，总部位于上海临港新片区，是一家专注于半导体封装材料研发、制造与销售的高新技术企业。公司核心业务聚焦于电子封装用环氧塑封料，其产品广泛应用于半导体器件、集成电路、车规级功率模块及先进封装等领域。截至目前，公司已拥有52项专利技术，构建起自主研发的技术体系。
公司创始人兼董事长顾海勇为实际控制人，核心团队成员均来自半导体材料及相关行业的头部企业，涵盖研发、生产、销售等关键领域。团队不仅熟悉行业技术趋势与市场需求，还吸纳了大量专业研发人才，形成了“研发与产业”双驱动的核心竞争力。
道宜半导体以环氧塑封料为核心，构建了覆盖分立器件封装、集成电路封装、传统封装及先进封装的全场景产品矩阵。其产品可广泛应用于汽车电子、工业自动化、消费电子等领域，并积极推进车规级产品研发，以满足高端应用场景的需求。
目前，道宜半导体已实现商业化落地，拥有两条国内外先进的环氧塑封料生产线，产品已批量供货给国内主流半导体封测企业，并与多家国内外头部封测企业建立了长期战略合作关系。同时，公司正加速布局海外市场，进一步扩大全球市场份额。
