据消息人士透露，随着AI需求的持续增长，全球半导体产业正迎来一波扩产热潮。存储器、先进封装以及晶圆代工领域的建厂计划不断推进，其中美光（Micron）的扩产规模尤为显著，同时台积电、南亚科等企业也在加速布局。
先进封装领域，台积电、日月光、矽品和力成等厂商正积极扩产。台积电不仅上调了2026年的资本支出，还计划扩大其在中国台湾地区和美国的晶圆代工及先进封装厂规模。矽品则通过猎地扩产，包括彰化二林、云林虎尾与斗林等地，近期更斥资新台币28.01亿元购入联合再生竹南厂房。力成则因面板级扇出型封装（FOPLP）需求增长，向友达购入竹科厂房以满足产能需求。
存储器方面，高带宽存储器（HBM）的产能紧缺推动了相关厂商的扩产计划。美光在中国台湾地区以18亿美元收购力积电苗栗铜锣厂房，并计划扩增林口厂区产能。同时，美光已启动美国爱达荷州、纽约州新厂建设，日本广岛厂预计2026年下半年进入厂务施作阶段，新加坡也将投资240亿美元扩充NAND产能，预计2028年下半年投产。南亚科则加速泰山新厂建设，装机时程从2027年第二季度提前至第一季度初，2026年资本支出达新台币500亿元。
值得注意的是，尽管中国台湾地区和美国成为全球半导体扩产的重心，但部分地区的建厂计划却面临挑战。例如，某封测大厂在马来西亚的新厂项目因市场因素放缓，英特尔也暂缓了槟城新厂的建置。此外，力积电协助印度塔塔电子建设的12寸晶圆厂因厂区地层下陷问题，工程进度受到显著影响，整体计划被迫迁址并延后。
