据业界消息，英特尔的EMIB及EMIB-T先进封装技术预计将在2026年下半年迎来数十亿美元的营收贡献，成为市场关注的焦点。
在全球AI浪潮推动高端芯片需求激增的背景下，台积电的CoWoS产能持续供不应求，而英特尔的先进封装战略布局有望迎来关键转折点。据悉，英特尔在EMIB技术上长期与日本龙头Ibiden和中国台湾地区大厂欣兴保持紧密合作，两家供应商同时服务于台积电和英特尔，未来数年将受益于订单爆发红利。
值得注意的是，自2025年下半年以来，Ibiden和欣兴加速扩产步伐，除应对CoWoS客户的需求外，还重新启动EMIB相关投资，显示出英特尔先进封装业务正逐步走出低谷。业内人士分析，部分因台积电产能紧张而转向的客户，开始采用英特尔的EMIB技术，这被视为非台积电阵营中的重要备选方案。
IC载板供应商的投资动向也印证了这一趋势。Ibiden计划未来三年投入约5000亿日元，用于扩充日本岐阜县的先进IC载板产能，目标在2028年将产能提升至目前的2.5倍。欣兴则追加2026年资本支出至新台币约340亿元，以新竹光复一、二厂为扩产重心，预计2027年下半年开始贡献显著营收。
此外，英特尔与Ibiden、欣兴的合作模式较为特殊，双方曾共同出资建设专用于EMIB订单的生产基地，如Ibiden的河间事业场和欣兴的桃园杨梅厂。尽管此前因EMIB技术未获终端客户广泛采用，部分产线闲置，但两家供应商在征得英特尔同意后，已将部分产能转移至CoWoS等客户使用，以缓解稼动率压力。
英特尔财务长David Zinsner在财报会议上透露，EMIB及EMIB-T技术已吸引多家IC设计客户主动洽询，其中包括苹果、NVIDIA和高通等重量级企业。根据当前洽谈进展，英特尔预计从2026年下半年开始，先进封装业务将实现数十亿美元的营收贡献，远超此前预期。
