据CNBC报道，小米计划在2025年推出3纳米制程的“玄界O1”（XRing O1）芯片，这一消息引发了广泛关注。小米总裁卢伟冰在MWC展会期间表示，未来小米可能会以“每年一次升级”的节奏推出新款智能手机芯片。
小米副总裁许斐曾在2025年9月表示，小米无法保证每年都会推出新款芯片。然而，卢伟冰的最新表态似乎表明，小米已经加快了芯片研发的步伐。据悉，搭载“玄界O1”的设备预计将在2026年首次在中国市场亮相。未来，小米还计划在非中国市场销售搭载自研芯片的手机。
与此同时，小米的人工智能助理“小爱同学”也将进军海外市场。卢伟冰透露，“小爱同学”将与小米汽车一同走向国际。小米汽车的目标是在2027年进入国际市场，其中德国慕尼黑将成为其重要基地。
此外，小米正与Google进行洽谈，计划在国际市场上推出的小爱同学中采用Gemini技术，以提升其AI能力。这一系列举措显示出小米在智能硬件和AI领域的全球化布局正在加速推进。
