据韩媒韩联社援引业界消息，三星正加速开发下一代移动应用处理器Exynos 2700，计划于2026年5月至6月完成量产样品的制作。这款芯片预计将搭载于2027年初发布的Galaxy S27系列手机中。
Exynos 2700将采用三星晶圆代工的第二代2纳米制程（SF2P），预计在制程能力上较Exynos 2600提升95%以上。此外，三星还将通过更先进的封装技术优化散热管理，进一步提升芯片性能。此前，Exynos 2600已成功搭载于Galaxy S26系列，并在AI性能测试中表现优于高通Snapdragon 8 Elite Gen 5，市场对三星自研AP的信心显著回升。
据悉，Exynos 2700的开发目标不仅在于提升GPU性能，还希望通过技术升级拉开与竞争对手的差距。三星内部对这款芯片的性能充满信心，预计其在Galaxy S27系列中的搭载比例将大幅增加，从而助力成本优化和业绩提升。
业界认为，Exynos 2700的成功推出将对三星晶圆代工和系统LSI事业部的业绩改善起到关键作用。同时，三星在封装技术上的持续创新也将为未来产品奠定更强的竞争优势。
