据芯思想研究院（ChipInsights）最新统计，2025年全球29家专属晶圆代工业者的合计营收将达到1.1485万亿元人民币，同比增长25.46%，创下产业史上首次突破万亿元大关的纪录。
前十大晶圆代工业者的营收合计为1.1056万亿元人民币，同比增长26.12%，市占率提升至96.27%。这一数据表明，订单与产能进一步向头部企业集中。在前十大榜单中，中国大陆企业占据4席，分别为中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成和芯联集成。
台积电2025年营收达8528亿元人民币，同比增长超30%，市占率接近75%，进一步巩固了其市场领先地位。台积电通过“Foundry 2.0”模式整合晶圆制造、先进封装与测试服务，深化与客户在AI、高效能运算和车用芯片领域的合作。其南京厂以28纳米等成熟制程为主，2025年获利达276.06亿元新台币，成为台积电海外据点中最稳定的现金流来源。
中芯国际、华虹集团等企业也表现亮眼。中芯国际2025年营收同比增长约19.5%，近期更宣布拟以406亿元人民币收购中芯北方49%股权，交易完成后将实现全资控股。中芯北方是北京地区重要的12英寸晶圆制造基地，月产能约7万片，制程涵盖65纳米至28纳米，为成熟制程产线。
芯联集成2025年营收同比增长41%，为前十大企业中增幅最高者。华虹集团也保持双位数增长，成熟制程在功率元件、车用与工控芯片等应用领域展现出强劲需求。
从区域分布来看，中国台湾地区地区共有4家企业进入前十榜单，合计市占率达80.68%，较前一年增加2个百分点以上，显示出其在高端制程与客户结构上的优势。美国仅格罗方德（GlobalFoundries）一家上榜，市占率为4.21%；以色列的高塔半导体（Tower）市占率则为0.95%。
展望未来，2026至2027年将迎来新一轮扩产高峰。在地缘政治与供应链重组的推动下，成熟制程与先进制程的“双轨”发展态势将更加明显。全球晶圆代工市场呈现出“一强领跑、区域多点支撑”的格局。
