据韩媒Chosun Biz、韩联社等援引业界消息，三星电子及其关联企业三星显示器（Samsung Display；SDC）、三星电机（Semco）计划于2026年3月启动上半年新进员工公开招募。其中，三星预计将扩大半导体暨装置解决方案（Device Solutions；DS）部门的招聘规模。
业界分析认为，三星正在韩国平泽与龙仁园区建设新的半导体工厂，同时也在提升第六代高带宽存储器（HBM4）的竞争力，因此需要更积极地招募相关人才。三星会长李在熔此前在青瓦台举行的“促进青年就业与扩大地方投资企业座谈会”上表示，由于公司业绩显著提升，2026年具备增加招聘的空间。
此外，据韩媒Herald经济援引业界消息报道，三星DS部门晶圆代工事业部将于2026年4月初在首尔大学举办“三星晶圆代工愿景研讨会”，向学生直接说明晶圆代工事业的发展方向。这是自2023年以来首次举办类似活动，也被视为三星加速晶圆代工人才布局的信号。
与此同时，SK海力士也将在近期启动新进员工招募，涵盖HBM、DRAM与NAND Flash研发以及封装开发等领域，预计招聘规模将达到三位数。SK海力士于2026年2月发布了结合全球、区域与AI的人才招募战略“Talent hy-way”，将原本以经验人才为主的招聘结构扩展至新进员工与生产职位的常态化征才制度，持续扩大新进与经验人才的招聘。
随着SK海力士推动清州P&T7与龙仁半导体园区等新生产据点的建设，半导体专业人才的需求预计将持续上升。
