据存储器供应链消息，AI技术的迅猛发展正推动存储器需求远超传统供需模式，形成所谓的“需求黑洞”。现货价与合约价之间的差距已高达40%~50%，这将促使存储器厂商持续调涨合约价，逐步缩小与现货市场的价差。
近期有消息称，两大韩国厂商提前预告2026年第二季度将大幅提高DRAM合约价约40%。然而，供应链预计，按照当前走势，第二季度涨幅可能达到40%~70%。NVIDIA GTC 2026大会的召开将进一步推动AI存储器需求的加速增长。NVIDIA CEO黄仁勋透露，此次大会将发布“前所未见”的全新芯片架构，市场猜测可能涉及第六代高带宽存储器（HBM4E）或HBM5，这将加剧存储器厂商在HBM技术领域的竞争。
在GTC大会期间，三星电子和SK海力士将分别展示与NVIDIA的最新合作成果。三星预计将介绍HBM4新品及Rubin GPU的进展，并可能披露下一代HBM4E产品在NVIDIA平台上的测试情况。美光则将在3月18日举行的2026财年第二季度业绩发布会上，针对HBM4的技术进展和市场疑虑进行说明。
尽管三星已率先宣布HBM4量产，重夺存储器市场领先地位，但SK海力士和美光也表示2026年上半年将配合客户需求量产。SK海力士预计将占据NVIDIA HBM4供应的半数以上，而美光则强调其2026年HBM产能已全部售罄。
随着NVIDIA AI架构的不断更新，数据中心对HBM、DDR5和NAND的需求将缺一不可。存储器厂商的资源和扩产计划也将全面押注于AI存储器，整体位元需求将呈倍数增长。
尽管近期市场对存储器涨势动能存在杂音，但业内人士坦言，当前存储器市场无疑是“卖方市场”，几乎没有价格谈判空间。韩媒报道称，SK海力士和三星已发布涨价通知，第二季度涨幅高达40%。部分存储器模块厂商3月已接到通知，鉴于现货价与合约价的巨大差距，合约价持续看涨是必然趋势，甚至单季涨幅可能超过40%，达到70%。
SK海力士此前指出，存储器供应紧张程度远超市场预期，2026年将没有任何客户能完全满足需求。中国台湾地区存储器模块厂商表示，合约价的采购满足度普遍仅为20%~30%，若能达到50%已属难得。尽管现货市场价格高涨，但厂商仍不得不从现货市场采购以应急需。
存储器模块厂商目前面临上游采购和下游客户配货均无法满足的双重难题。尽管消费性电子产品如PC和手机等应用难以承受存储器价格倍数上涨的压力，但整体存储器需求并未减弱。消费端客户放弃的产能立即被AI应用吸收，显示出AI需求的强劲。然而，消费性市场将面临更大压力，尤其是价格敏感的应用可能遭到淘汰。
存储器供应链指出，受产业结构性缺货问题影响，未来两年存储器产能将向AI集中。即使各大存储器厂商相继展开建厂或扩产，HBM的持续紧缺和市场价格的强势趋势仍将难以改变。当存储器成本上涨时，若终端客户只能通过“降规”来压低成本，长期来看将影响产品竞争力与应用价值。
