博通公司高管近日透露，预计到2027年，基于其堆叠芯片设计技术，公司将至少售出100万颗芯片。
据博通产品营销副总裁Harish Bharadwaj介绍，该技术通过将两颗芯片堆叠在一起，使不同硅片实现紧密连接，从而大幅提升芯片间数据传输速度。富士通将成为这一技术的首个客户，并计划在今年晚些时候开始生产这种3D堆叠芯片。富士通目前正在制作工程样品以测试设计效果。
Harish Bharadwaj表示，堆叠芯片技术不仅能够满足AI软件对计算能力的快速增长需求，还能帮助客户开发性能更强、能耗更低的芯片。他提到，“现在，我们几乎所有的客户都在采用这项技术。”
博通通常不单独设计完整的AI芯片，而是与谷歌等公司合作开发张量处理单元（TPU），并与OpenAI合作开发定制处理器。博通的工程师负责将早期设计转化为芯片的物理布局，供台积电等制造商生产。这种定制合作模式推动了博通芯片业务的显著增长。据透露，博通AI芯片收入预计将在第一财季同比增长一倍，达到82亿美元。
富士通正将这一技术应用于数据中心芯片，而台积电则利用其先进的2nm工艺制造这些芯片，并将其与5nm芯片融合。各公司可以根据需求，将台积电的制造工艺与博通的技术灵活搭配。在制造过程中，台积电会将上下两层芯片无缝融合。
博通在堆叠芯片技术的研发上已投入约五年时间，经过多次设计方案测试，最终实现了商业化。目前，博通还有多款设计正在研发中，预计将在2026年下半年推出两款基于堆叠技术的产品，并于2027年再推出三款样品。工程师们正在努力制造最多包含8个堆叠层（每层包含2个芯片）的芯片，进一步提升性能与效率。
