2月25日，芯片载板大厂欣兴电子召开法说会。受人工智能（AI）及高效能运算（HPC）芯片需求旺盛拉动，公司IC载板、PCB产品订单大幅增长，单季获利超过前三个季度合计利润。
财报显示，欣兴2025年第4季度营收346.91亿元新台币（约75.97亿元人民币），环比增长2.05%，同比增长18.07%；毛利率15.77%，环比增加2.4个百分点，同比增加4.2个百分点；税后净利润35.35亿元新台币（约7.74亿元人民币），同比暴涨6200%；单季每股收益（EPS）2.32元新台币，创下11个季度以来的新高。
2025年全年，公司营收1,312.41亿元新台币（约287.42亿元人民币），同比增长14%；毛利率13.94%，较2024年略有下滑；全年税后净利润66.73亿元新台币（约14.61亿元人民币），EPS为4.38元新台币，为近2年最高水平。
欣兴电子警告称，由于玻璃纤维布（T-glass）供应短缺局面仍将持续，目前几乎所有客户的相关需求均受供应制约，实际需求较当前表现更为旺盛。
除了玻纤布材料供应紧张外，贵金属、铜箔基板（CCL）等原材料成本同步上涨。欣兴电子已陆续与客户沟通调整价格以反映成本压力，预计第一季度涨价效应将较上一季度更为显著。
欣兴电子表示，供应链瓶颈主要源于新一轮AI基础设施建设需求集中释放，推动云端服务供应商（CSP）重新优化资源配置：一方面将稀缺的高端玻璃纤维布优先保障核心产品使用，另一方面通过材料降规、采用替代材料等方式缓解T-glass缺货影响。公司判断，T-glass供应商产能扩张需要周期，供应格局预计要到2026年第四季度才能逐步明朗。
欣兴电子资深副总经理钟明峰预计，2026年公司载板产品中AI相关应用占比将由2025年的40%提升至60%；PCB产品AI应用占比将由2025年的55%-60%提升至65%-70%，整体AI相关产品占比有望超过60%。
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