埃芯半导体完成数亿元融资，聚焦量检测设备

近日，深圳埃芯半导体宣布完成数亿元B+轮融资的首批交割。本轮融资由深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米基金）、中芯聚源、博时创新和长江资本联合投资。融资完成后，埃芯半导体将加快关键技术突破、新一代产品研发以及供应链与交付体系的建设，进一步提升规模化交付与客户服务能力。

埃芯半导体成立于2020年10月，由张雪娜博士创办，总部位于深圳，专注于半导体前道量测与检测设备。公司以光学量测和X射线量测为技术核心，布局四大产品线，包括光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装检测和科学仪器，覆盖先进工艺晶圆量测、先进封装检测及材料研究等场景。其设备已在国内头部晶圆厂实现批量应用，先进封装量检测设备在HBM等高端产品的良率提升中发挥重要作用。

埃芯半导体采用光学与X射线双技术路线布局，其中X射线量测技术实现国内首创，可实现非破坏性三维结构检测，适配7nm及以下先进工艺以及HBM、Chiplet等应用需求。公司拥有自主知识产权的软件平台与核心算法，并坚持关键部件自研与国产化，持续推进HighYield® IM系列光学集成量测设备等产品的规模化落地，在先进封装与AI芯片等增量市场加速突破。