据路透社报道,荷兰ASML公司研究人员近期宣布,已开发出一种提升极紫外光(EUV)微影设备光源功率的新方法。该技术有望在2030年前将芯片产量提升多达50%。
ASML NXE系列EUV设备执行副总裁Teun van Gogh表示,ASML的目标是确保客户能够以更低的成本继续使用EUV技术。到2030年,每台设备每小时应能处理约330片硅片,高于目前的220片。这一提升将显著降低单个芯片的制造成本。
ASML EUV光源首席技术专家Michael Purvis在接受采访时表示,这项技术并非实验室中的短期展示,而是一套能够在各种严苛条件下稳定输出1,000 W功率的系统。目前,EUV光源的功率为600 W,新技术将其提升至1,000 W,从而大幅提高芯片生产效率。
Purvis还指出,ASML已找到一条清晰的技术路径,未来可将光源功率进一步提升至1,500 W,甚至2,000 W。这一进展主要得益于对现有技术的优化。ASML设备在真空腔中通过射出熔融锡滴,并利用二氧化碳激光将其加热成比太阳表面更热的“电浆”,从而发射EUV光。此次关键突破在于将锡滴数量倍增至每秒约10万滴,并采用两次较小的激光脉冲将其转化为电浆。