三星晶圆代工稼动率突破80%，有望实现盈利

据韩媒《首尔经济》报道，2026年第一季度，三星电子晶圆代工厂的稼动率已突破80%。这一显著提升得益于第六代高带宽存储器（HBM4）和移动处理器Exynos 2600的成功效能验证，以及全球科技大厂订单的涌入，为三星晶圆代工业务单季转亏为盈提供了可能性。

三星晶圆代工业务的复苏也得益于其在先进制程上的突破。据报道，三星已将4纳米制程应用于HBM4基础裸晶，实现了业界领先的性能，从而吸引了包括美国和中国大陆科技大厂的芯片生产需求。业内人士预测，2026年上半年，三星晶圆代工的稼动率将远超80%。

此外，三星最先进的2纳米制程也取得了进展。其自研移动应用处理器Exynos 2600已在2纳米制程上投产，性能优于高通芯片。未来，三星晶圆代工部门将为Galaxy S26提供更多芯片供应。

市场分析认为，三星的非存储器业务（包括晶圆代工和系统LSI）最快将在2026年第四季度实现盈利。特别是自2027年起，三星将为特斯拉生产AI5芯片，并为苹果提供CMOS影像传感器（CIS），这将进一步提升其全年营业利润转盈的可能性。

回顾2025年，三星成熟制程产线的稼动率还远低于50%。然而，2025年下半年成为关键转折点，三星通过技术突破和订单增长，展现了强劲的复苏势头。