富士康与HCL合资！印度首个半导体封装测试项目启动

据印度政府新闻信息局（PIB）报道，印度总理莫迪于2月21日通过视频会议形式，参与了印度芯片私人有限公司（India Chip Pvt. Ltd.）在北方邦亚穆纳快速道路工业发展局（YEIDA）的“委外半导体封装测试”（OSAT）项目动土仪式，并发表讲话。

该项目由印度软件和工程公司HCL Technologies与富士康的合资公司负责实施，总投资超过3700亿卢比（约合人民币281.74亿元）。印度政府表示，这一项目符合其“半导体组装、测试、标记与封装修正计划”（ATMP）的政策方向，旨在强化本地制造能力，减少进口依赖，打造更具韧性的全球供应链。

根据此前公布的信息，HCL将与富士康旗下子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development合作，在北方邦杰瓦尔机场附近建设一座半导体封装厂。富士康子公司将持股40%。该封装厂设计产能为每月2万片晶圆，可生产3600万个显示驱动芯片，预计2027年实现商业化生产。

印度近年来加速布局高端电子与半导体制造，试图在全球供应链重组趋势下提升本地能力。PIB指出，HCL与富士康的合作标志着印度迈向科技自立的重要一步，也响应了莫迪总理推动印度成为“高端电子与半导体制造的可信赖全球目的地”的愿景。

PIB表示，该项目将支持手机、平板、笔记本电脑、汽车、消费类电子等多领域应用，并推动印度半导体生态系统的全面发展，涵盖创新、技能培养和技术转移。同时，项目预计将创造数千个直接与间接就业机会，涵盖工程师、技术人员等专业人才，带动周边供应链及相关产业发展。