马来西亚投入1.8亿令吉推动半导体产业升级

马来西亚政府将与私人企业联手，共同投入1.8亿令吉（约合5800万新元），成立先进封装技术联盟，目标是在两年内完成关键技术研发，推动该国半导体产业从后端加工向高附加值的前端领域转型。

据马来西亚科技创新部部长郑立慷透露，政府将与五家本地半导体企业合作成立“先进封装财团”。该财团由政府和企业各出资9000万令吉，目标是到2030年将马来西亚打造成区域内的先进封装重要参与者。除企业外，财团还包括马来西亚微电子系统研究院和马来西亚科学院的专家团队，形成“产业＋科研＋政府”的三方合作架构。

郑立慷指出，尽管马来西亚半导体产业已有数十年基础，但长期集中在封装、测试、组装等技术含量较低的后端环节。根据2024年推出的国家半导体战略，政府目标是推动产业升级至前端高附加值领域，重点包括先进封装及集成电路设计。此前，马来西亚中央政府已与雪兰莪州政府合作，在雪州蒲种及赛城发展集成电路设计园区。

郑立慷强调，建立先进封装能力将与集成电路设计生态形成上下游衔接，避免马来西亚长期停留在低端加工角色。“若无法提升至高技术层级，即便吸引高价值外资，马来西亚也只停留在低端加工阶段，技术转移有限。”