新加坡将建人工智能园区，聚焦半导体先进封装发展

据报道，当地时间2月12日，新加坡在2026财政年预算案声明中宣布，计划在纬壹（one-north）地区打造一个大型人工智能（AI）园区。该园区旨在推动创新与合作，将人工智能技术转化为实际应用，助力企业和公共服务的效率提升。

声明中特别提到，新加坡将重点发展具有巨大增长潜力的关键领域，其中包括半导体行业的先进封装技术（Advanced Packaging）。为支持人工智能技术的应用，新加坡政府还推出激励措施。从2027估税年至2028估税年，企业可通过企业创新计划（Enterprise Innovation Scheme）为人工智能相关支出申请400%的税额扣除，每个估税年的支出上限为5万元。