2月10日，力积电宣布与全球存储器巨头美光科技及其子公司签署一系列战略合约。据公告显示，此次合作不仅涉及资产处分，还确立了双方在DRAM先进封装领域的长期代工关系。通过出售铜锣厂资产，力积电计划强化财务状况，并借助3D晶圆堆叠（WoW）和中介层（Interposer）等尖端技术，正式转型进入全球人工智能（AI）供应链。
公告指出，此次交易的核心标的为铜锣厂的厂房及厂务设施，但不包括生产设备。这一策略表明力积电在资产处分上采取了精准切割的方式，既通过不动产变现优化财务结构，又保留了核心设备的控制权。力积电坦言，此举旨在“强化财务体质”，为技术转型提供资金支持。
与此同时，力积电还锁定了两项关键技术：3D晶圆堆叠（WoW）和中介层技术（Interposer）。前者通过垂直堆叠晶圆缩短电路连接路径，提升传输效率并降低功耗；后者则在2.5D/3D IC封装中扮演重要角色，助力异质整合。这些技术将成为力积电切入高阶AI芯片封装领域的关键。
此外，双方将建立“长期的DRAM先进封装晶圆代工关系”，标志着力积电从传统存储器制造向高附加值封装代工领域转型。美光还将协助力积电精进利基型DRAM制程技术，提升其在消费电子、车用电子等领域的竞争力。
市场人士分析，力积电通过出售铜锣厂获利约196.5亿元新台币，同时获得美光的技术支持与代工合作机会，堪称双赢。
