SK海力士启动HBM扩产，P&T6工厂开启设备采购

据韩媒ET News援引设备业者相关人士说法，SK海力士已开始为韩国清州的HBM封装与测试工厂P&T6展开首批设备采购，正式启动高带宽存储器（HBM）扩产计划。这一举措旨在应对HBM市场需求的急剧增长。

P&T6工厂原为SK海力士8寸晶圆代工子公司SK海力士系统IC所使用，后因产线迁至中国无锡，厂区一度闲置。2025年上半年，SK海力士决定将其转为HBM生产用途。目前，P&T6已进入HBM产线建设阶段，设备采购以初步订单形式展开。

此次采购的设备主要集中在封装和测试领域，属于“后段制程”用途。业界预计，待产线建置完成并通过验证后，SK海力士将迎来大规模正式采购。这也将为材料、零组件与设备供应商带来新一波订单机会。

SK海力士计划在2026年3月开放P&T6无尘室，并配合时程移入设备。若产线顺利运作，量产有望于2026年下半年启动，规划生产第六代高带宽存储器（HBM4）。据业内人士估算，P&T6全面运作后，SK海力士每月可新增约2万片产能。截至2025年底，SK海力士整体HBM月产能约为15万片。