据市调机构集邦科技透露，台积电计划从2025年起逐步减少8寸晶圆代工产能，并于2027年实现部分厂区全面停产。与此同时，三星电子也将在2025年削减8寸晶圆代工产能。受此影响，2025年全球8寸晶圆代工产能预计将减少0.3%，而到2026年，尽管中芯国际和世界先进等厂商计划小幅扩产，但整体产能仍将下降2.4%。
随着人工智能服务器电源管理芯片需求的快速增长，8寸晶圆代工市场供需持续紧俏。力积电预计将在3月上调8寸功率元件代工价格。
业内人士指出，8寸晶圆产能扩充面临瓶颈，由于设备厂商已将重心转向12寸设备，市场上几乎无法购得新的8寸机台设备。因此，部分产品需求的增加可能挤占其他产能。联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂通常根据客户的历史投片记录分配产能，以分散风险，不会轻易大幅调整单一客户的额度。然而，随着产能利用率的提升，晶圆厂在涨价方面拥有更强的议价权。
部分功率半导体厂商表示，MOSFET产品主要在8寸晶圆厂投片，除非是高毛利或采用先进制程的产品，否则转向12寸晶圆将显著增加成本，不具备经济效益。面对贵金属成本的飙升以及晶圆代工产能满载导致的交期延长，功率半导体厂商能否顺利将成本转嫁给客户，还需考虑同业竞争和终端需求。否则，成本压力只能由自身承担，进一步压缩利润空间。
