AI推动下，韩国半导体展成技术竞技场

据报道，由国际半导体产业协会（SEMI）主办的SEMICON Korea 2026年规模再创新高，吸引了550家企业参展，展位数量超过2400个，展前登记人数高达7.5万。尽管三星电子和SK海力士未设展位，但韩国存储器设备供应链仍展示了多项创新技术，特别是高带宽存储器（HBM）相关设备成为焦点。

韩美半导体在展会上首次公开了用于生产HBM5和HBM6的Wide TCB设备。该设备采用尖端精密键合技术，可提升HBM的品质与生产良率，并支持无助焊剂贴合功能，预计2026年下半年上市。韩美半导体相关人士表示，由于混合键合技术的商用化仍存在不确定性，Wide TC Bonder通过水平整合为HBM5和HBM6的实际应用提供了更快的解决方案。

韩华Semitech则展示了其主力设备SFM5和SFM3系列，分别针对大规模生产和多品种小批量生产需求。该公司在拓展热压键合机（TCB）市场的同时，也积极投入混合键合设备的研发。据悉，韩华Semitech已成功打入SK海力士的TCB供应链。

AP Systems将业务扩展至半导体分析领域，推出了“雷射分析制程自动化解决方案”。该方案整合了雷射切割、雷射蚀刻和离子研磨等核心技术，实现了高度自动化，有助于提升3D堆叠芯片的良率和可靠性。随着芯片微缩趋势的加速，断面分析的重要性日益凸显。

Nextin在存储器堆叠检测领域表现突出，推出了新一代产品IRIS-III。这款非破坏性检测设备采用800~900纳米波长的红外线光源，可精准检测堆叠芯片间的空隙，适用于HBM、高带宽快闪存储器（HBF）等3D堆叠产品的质量控制。

Pemtron展示了多款半导体检测设备，包括HBM晶圆检测设备和AXI X光检测设备，并成功获得SK海力士的订单。此外，Pemtron还持续拓展全球晶圆代工和封测市场。

ISC作为半导体测试插座企业，正在研发HBM测试解决方案，目前处于样品阶段。由于HBM测试尚未形成固定标准，ISC计划通过整合式解决方案扩大市场，并投入应对HBF需求的技术研发。