据供应链消息，台积电近期上修2026年资本支出计划，预计高标金额将达到560亿美元，超出市场预期。这一举措不仅打破了关于AI泡沫化的质疑，还为全球半导体供应链注入了强劲动力。
台积电表示，未来数年AI技术的发展趋势将持续推动半导体需求增长。不仅直接客户对市场前景保持乐观，云端服务供应商（CSP）也积极与台积电接洽，寻求更多产能支持。为此，台积电加速推进美国晶圆厂建设，并将中国台湾地区熊本二厂升级为3纳米制程，进一步扩大先进制程与先进封装的产能布局。
与此同时，全球存储器市场也因AI需求的爆发进入新一轮超级循环。据供应链透露，SK海力士、美光等国际存储器大厂纷纷上调资本支出计划。其中，美光宣布2026年资本支出将达200亿美元，同比增长44%。此外，南亚科和华邦电也宣布大规模扩产计划，分别投资500亿元新台币和421亿元新台币，用于新厂建设和产能提升。
在存储器扩产浪潮中，台厂也从中受益。例如，美光在新加坡投资的240亿美元NAND厂和70亿美元高带宽存储器（HBM）封装厂项目中，亚翔、汉唐等台厂成功拿下无尘室建置与机电系统大单。此外，南亚科的厂务设备订单由亚翔和汉唐子公司汉科共同承接，订单金额超过33亿元新台币。
台积电的扩产计划还带动了全球设备与材料供应链的增长。据业内人士透露，台积电在美国的晶圆厂数量将增至8座，先进封装厂预计增至4座。这为台系厂务工程厂商如帆宣、汉唐、圣晖及其子公司提供了更多商机。同时，京鼎、信纮科、中砂等设备供应商也因台积电的采购需求增加而持续受益。
国际设备大厂同样从中获益。例如，应用材料（Applied Materials）尽管因美国对中国出口限制导致部分营收下滑，但受益于AI需求的强劲增长，其2026年下半年的半导体设备销售额预计将加速提升。ASML则凭借独家供应EUV设备的优势，成功抵消中国市场营收下滑的影响，进一步巩固其市场地位。
此外，东京威力科创（TEL）对市场前景保持乐观，预计2026年全球前段制程制造设备市场规模将增长15%以上，主要受益于AI需求推动的先进逻辑和DRAM投资增长。
