美国商务部工业和安全局（BIS）近日宣布，与应用材料公司达成2.52亿美元（约合人民币17.4亿元）的和解协议，以解决该公司涉嫌非法对华出口美国半导体制造设备的指控。这一金额成为BIS历史上第二高的罚单。
据2023年报道，应用材料公司因涉嫌规避对中国晶圆代工厂的出口限制，正接受美国刑事调查。美国商务部文件显示，该公司56次违反《出口管理条例》（EAR），该条例明确了美国出口的指导方针和禁令。
美国商务部指出，应用材料公司向中国企业转口或试图出口的设备价值约1.26亿美元。负责BIS的美国商务部副部长Jeffrey Kessler强调：“BIS坚决致力于保护美国敏感技术并遏制不法行为。企业在全球范围内出口产品时，必须遵守法律，否则将面临严厉处罚。”
