三星CTO：客户对HBM4反馈“非常满意”，量产将如期展开

据韩媒首尔经济、Newsis等报道，三星电子半导体暨装置解决方案（DS）部门技术长宋在赫在近期接受媒体采访时表示，客户对三星第六代高带宽存储器（HBM4）的反馈为“非常满意”。这一表态进一步增强了市场对三星即将量产HBM4的信心。

宋在赫计划于2026年2月11日在韩国举办的SEMICON Korea 2026半导体产业展上发表主题演讲。他在演讲前透露，三星将率先实现HBM4的量产出货，这标志着三星在高带宽存储器领域的技术实力再次得到验证。

此前有消息称，三星最快将于2026年2月第三周开始向NVIDIA供应用于其下一代AI加速器Vera Rubin的HBM4。宋在赫对此表示，“请将此视为三星原本面貌的再次展现”，展现了对自身技术的高度自信。

谈及HBM4的性能优势，宋在赫指出，尽管难以用具体数字描述，但其良率已达到“良好水准”。他还强调，三星内部整合了存储器、晶圆代工与封装能力，这种一体化优势使三星在满足当前AI产品需求方面处于理想地位。

对于HBM4E和HBM5等下一代产品的供应计划，宋在赫虽未透露具体细节，但他表示，三星正持续努力提升技术实力，目标是在下一代HBM市场中占据领先地位。