据日经新闻（Nikkei）报道，台积电计划在日本熊本县的晶圆制造子公司JASM生产更先进的3纳米芯片。这一举措将显著提升日本在全球半导体供应链中的战略地位，同时也为应对人工智能（AI）运算需求激增带来的产能压力。
台积电董事长兼总裁魏哲家于2月5日拜会了日本首相高市早苗，说明了正在建设中的熊本二厂计划变更。该厂原计划生产用于通信设备等用途的6纳米芯片，现正研究转向生产AI用途的3纳米芯片。这一调整将使日本继中国台湾地区与美国之后，成为台积电全球第三个先进制程半导体生产中心。
目前，台积电所有的2纳米与3纳米芯片均集中在中国台湾地区生产，而美国亚利桑那州厂预计于2027年开始生产3纳米芯片。由于AI芯片需求激增，已超出了台积电原有的资本投资与产能规模。魏哲家在2026年1月的法说会上坦言产能极度吃紧。主要供应商高层也透露，台积电正全面重新评估产能扩张计划，最终决定在熊本二厂切入3纳米技术。
值得注意的是，熊本晶圆厂最初定位是供应日本汽车产业需求，但在全球算力需求看涨的情况下，未来极可能转型为AI芯片的全球出口基地。
此外，由日本政府大力扶持的Rapidus，目标是在2027年度于北海道量产2纳米芯片。若两大计划顺利达成，日本将在北方的北海道千岁市与南部的九州熊本县分别拥有顶尖制程据点，大幅提升AI芯片供应链的稳定度。
为达成此战略目标，日本政府预计到2030年度投入超过10万亿日圆（约643亿美元）支持半导体与AI领域。目前，已拍板补助台积电熊本一、二厂共约1.2万亿日圆（约77亿美元），并累计补助Rapidus约2.9万亿日圆（约186亿美元）。
