致新科技董事长吴锦川近日在法说会上表示，存储器市场正迎来结构性变化，DDR5和高带宽存储器（HBM）成为关键增长动力。据吴锦川透露，存储器价格上涨对PC与智能手机等终端需求的影响尚难预测，但厂商在获利考量下，将优先满足AI服务器所需的HBM需求。
2025年第四季度，致新科技实现营收20.44亿元新台币，环比下降7.73%，同比增长3.42%；毛利率为38%，环比提升3个百分点，同比提升1个百分点。这一增长得益于产品组合优化。展望2026年第一季度，公司预计营收将达21亿至21.5亿元新台币，毛利率维持在36%至40%之间，营业利润率在16%至20%之间。
吴锦川指出，存储器需求主要集中在AI服务器的HBM、传统服务器的DDR5，以及PC和智能手机的Client DDR4/DDR5与LPDDR5。尽管传统服务器、PC和智能手机需求增长有限，但AI服务器需求的强劲增长成为市场主要驱动力。
在供给端，台积电先进制程产能扩张速度已超过三大存储器厂商，但新建的HBM产能需通过NVIDIA认证后才能量产，导致量产周期延长。在此背景下，存储器厂商优先满足HBM需求，其次是传统服务器的DDR5，剩余产能才会分配给消费性应用。
吴锦川提到，DDR4市场正逐步退出主流舞台，主要原因是英特尔与AMD的CPU平台正从支持DDR4与DDR5转向仅支持DDR5。未来，DDR4将逐步演变为利基型市场，主要由中国台湾地区与中国大陆厂商承接。2025年第四季度，DDR4价格一度高于DDR5，但2026年1月DDR5价格已反超DDR4，主流需求逐步回归DDR5。
针对中国大陆市场，吴锦川表示，存储器市场的“内卷”现象仍在持续，近期涨价传闻频现，反映出长期价格竞争已对厂商盈利能力造成压力。
在电源管理IC（PMIC）领域，吴锦川指出，随着AI服务器和高效运算（HPC）对电源需求的提升，PMIC市场将持续增长。然而，成熟制程的8英寸晶圆厂产能并未显著增加，而德州仪器（TI）和ADI等大厂正逐步转向12英寸晶圆生产。致新科技目前仍以8英寸晶圆生产为主，未来将加大研发投入，拓展车用、工业用与服务器市场，以支撑中长期成长动能。
致新科技强调，尽管车用与工业市场对业绩的贡献速度较慢，但具备高度稳定性。公司计划通过增加研发人力与经费，开发新产品并拓展客户群，进一步巩固市场地位。
