印能科技作为一家专注于先进封装除泡设备的企业，成功进入台积电等大厂供应链。尽管此前曾遭遇检调单位搜索事件，但公司业绩表现依然亮眼。2026年1月，印能科技营收达到新台币3.04亿元，环比增长50.44%，同比增长142%，创下历史新高。
据调研机构Yole Group预测，全球面板级封装市场到2030年将实现27%的年复合成长率（CAGR）。印能科技指出，FOPLP（面板级扇出型封装）被视为先进封装的下一代主流技术，正从过去的低成本导向转向高产能导向。晶圆代工龙头和封测大厂均在积极布局这一领域。
FOPLP相较于传统晶圆级封装，具备显著的成本和产能优势。采用大型方形载板可一次性处理更多芯片，单位面积利用率从85%提升至95%，制造成本降低20~30%。然而，大面积基板也带来了翘曲变形、气泡残留等问题，成为提升良率和可靠性的关键障碍。
印能科技持续研发高压、真空、低温、高热气流技术，解决这些制程难题，大幅提升FOPLP良率和可靠性。公司预计，相关设备将在2026年下半年开始小量出货。
此外，随着AI服务器芯片需求激增，晶圆代工大厂的CoWoS先进封装产线处于满载状态，订单外溢至OSAT厂商。印能科技的设备因高度兼容晶圆代工大厂的技术标准，成为OSAT供应链的重要一环。
印能科技表示，公司发展紧扣先进封装产业的中长期趋势，随着AI与高效运算（HPC）芯片推动封装复杂度提升，气泡、翘曲等问题成为关键课题，公司技术正好满足客户需求。未来，随着全球先进封装产能持续扩展，印能科技营收来源将更加多元化，成长动能有望延续。
