印度与马来西亚加强半导体领域合作，签署多项协议

据马新社（Bernama）和印度经济日报（The Economic Times）报道，印度总理莫迪（Narendra Modi）近日访问马来西亚，与马来西亚首相安华（Anwar Ibrahim）会面，并签署了一系列合作协议。双方承诺在半导体、人工智能、数码技术、医疗健康和粮食安全等领域深化合作。

印度外交部表示，两国将共同提升半导体价值链，重点聚焦技术创新、人才培养以及供应链稳定。此外，双方高校和相关行业协会也将展开合作。印度半导体协会（IESA）与马来西亚半导体产业协会（MSIA）的合作将进一步推动两国在技术研发和产业应用上的交流。

马来西亚是全球第六大半导体出口国，拥有超过30年的半导体产业发展经验，生态体系完善。英特尔（Intel）和英飞凌（Infineon）等国际大厂已在马来西亚深耕多年。马来西亚政府正通过国家半导体战略（NSS）吸引外资，并推动本土企业向IC设计等上游领域迈进。

印度则以IC设计人才见长，是高通（Qualcomm）在美国以外的最大研发基地。印度塔塔集团与力积电合作的12英寸晶圆厂项目也在推进中。2025年6月，塔塔电子曾传出计划收购马来西亚一家半导体封测厂的消息。

两国还将在技术与职业教育培训（TVET）领域加强合作。目前，印度与马来西亚互为重要贸易伙伴，2025年双边贸易额达到186亿美元。安华预计，到2026年，这一数字将进一步增长。