行业分析机构SemiAnalysis最新报告显示，韩系厂商SK海力士与三星将在下一代高带宽内存（HBM4）市场中占据主导地位，而美光因技术路线问题或将失去英伟达下一代Rubin芯片的HBM4订单，市场份额可能降至零。
报告显示，SK海力士预计将获得约70%的订单，三星则占据剩余30%，这意味着韩系厂商将全面掌控这一高端市场。美光此次失利的主要原因在于其技术路线的选择。为了降低生产成本并掌控供应链，美光坚持自主设计和制造HBM4的基础裸片（Base Die）。然而，这种“单打独斗”的策略导致其产品在散热性能和引脚速度（Pin Speeds）上未能满足客户需求。
相比之下，SK海力士选择与台积电合作，而三星凭借自身的逻辑代工能力，均在性能指标上领先美光。此外，由于英伟达的Vera Rubin芯片已进入“全速生产”阶段，供应链名单基本确定，美光已错过关键时间窗口。
尽管美光计划在2026年第二季度重新提交优化后的基础裸片进行资格测试，但市场格局恐难改变。三星已率先达到英伟达对HBM4引脚速度的要求，预计将获得20%至30%的市场份额，成功摆脱HBM3时期的延误阴影。
