中芯国际（SMIC）先进封装战略布局历经20多年的调整与演变，终于在“后摩尔时代”重回产业焦点。据媒体报道，中芯国际先进封装研究院于1月底在上海揭牌，董事长刘训峰亲自出席。这一动作被市场解读为中芯国际对封测业务的重新定位，已从技术尝试升级为中长期战略调整。
先进封装技术在AI、Chiplet等需求推动下，已成为延续芯片性能增长和提升系统整合能力的关键环节。中芯国际的先进封装之路始于公司草创时期。在创始人张汝京的主导下，中芯曾尝试通过整合晶圆制造、封装与测试，加速量产能力的建立。然而，由于营运压力和外部挑战，这一路线很快被调整。
2003年至2009年，中芯国际与台积电之间的专利与商业秘密诉讼成为公司发展的关键转折点。长期诉讼带来的财务负担和国际市场的高度审视，迫使中芯在2009年将封装测试业务剥离，成立芯电半导体（Siltech），以集中资源发展晶圆代工核心业务。这一决定被业界视为在复杂环境下维持稳定运营的现实选择。
2014年前后，随着制程微缩逐渐逼近物理与成本极限，中芯国际重新启动对先进封装的研究。技术研发部门（TD）成立3D IC Division，并与长电科技合资成立中芯长电（SJSemi），专注于12寸晶圆凸块、RDL等中段制程。2016年，SJSemi成功实现14nm晶圆凸块量产。
然而，2018年后，美国对中国半导体产业的出口与投资管制升级，中芯国际再次调整策略。2021年，中芯出售持有的SJSemi股权，完成资本层面的切割。这一动作被解读为降低地缘政治风险的策略性调整，而非放弃先进封装布局。
2020年底，前台积电共同营运长蒋尚义加入中芯国际，提出“先进封装＋Chiplet”是延续算力成长的重要路径。尽管相关计划因多重因素暂缓，但其技术方向已在公司内部留下明确轨迹。
