AI算力需求激增，光纤阵列成关键

随着AI算力需求的爆炸式增长，数据中心的传输方式正从传统的电传输（铜线）逐渐转向光传输（光纤）。在这一过程中，光纤阵列（FAU）作为光信号与芯片之间的桥梁，扮演着至关重要的角色。

FAU并非简单的光纤束，而是一种高精度的光学连接器。它通过精密的V型沟槽基板，将多根光纤以微米级间距固定，经过研磨抛光后形成多通道光信号接口。可以将FAU类比为高速公路的大型互通枢纽，负责高效连接外部光纤与芯片内部的光波导。

据DIGITIMES 2025年报道，台积电为满足NVIDIA和博通等美系客户的需求，将加速推进共同封装光学（CPO）技术，并计划于2026年实现量产。CPO技术的关键环节包括晶圆测试、高速光学封装以及光纤阵列单元（FAU）。FAU在光通信领域具有三大核心作用：作为平面光波导的桥梁、支持多通道并行传输，以及在CPO架构中实现光电合一。

在中国台湾地区，FAU供应链呈现出双雄并立的格局。上诠专注于硅光子芯片的精密耦合封装，其保偏光纤阵列技术备受市场关注。波若威则在光被动元件领域深耕多年，凭借自动化产线和稳定良率占据优势。此外，合圣科技引入了超透镜技术，通过平面光学元件提升耦合效率，展现了未来潜力。

尽管FAU体积小巧，却是AI服务器与硅光子芯片能否高效运行的关键。从波若威的量产能力到合圣的创新设计，中国台湾地区的FAU供应链正逐步构建起技术壁垒。