为提升在半导体测试界面领域的技术竞争力，颖崴科技近日宣布聘任中国台湾地区成功大学材料科学及工程学系特聘教授洪飞义博士担任“讲座教授暨技术顾问”。此举旨在借助洪飞义博士的学术专长与实践经验，为公司在技术研发和人才培养方面提供前瞻性指导。
据颖崴发布新闻稿指出，洪飞义博士长期专注于材料相变态研究，其研发的“超精细不锈钢线”已成功应用于高端Al芯片检测的弹簧探针中。这一技术不仅提升了检测效率，还大幅降低了封装与材料成本，同时减少了对环境的污染，符合可持续发展与低碳理念。
颖崴董事长王嘉煌表示，尽管公司在测试界面领域已占据领先地位，但随着高端封装测试技术的快速发展，电性需求与物理结构的挑战日益增加。因此，公司希望通过引入洪飞义博士的专业知识，抢占先进制程材料的先机，进一步强化技术研发能力。
据了解，洪飞义博士在材料科学领域发表了近300篇SCI国际期刊论文，其研究成果广泛应用于半导体、能源和生物医学产业。他在成大任教近20年，为金属冶炼与热处理领域培养了大量高端人才，助力产业升级。
面对测试元件物理微缩的限制及先进封装带来的高频高速测试需求，颖崴表示，公司不仅持续优化机构设计与电性模拟，还设立了实验线，用于开发前瞻材料并进行新项目的小量试产，以满足市场不断变化的需求。
此外，颖崴透露，受AI、ASIC、HPC等产品应用的推动，近期客户对高端测试座（Socket）和探针卡（Probe Card）的需求强劲，使公司稼动率保持满载。2026年1月，公司自结营收达新台币约8.86亿元，虽受产品组合影响较上月略减4.53%，但仍较2025年同期增长32.62%。
