三星将成全球首家量产HBM4厂商

据韩媒东亚日报、韩联社及每日经济等综合报道，三星电子预计在2026年农历新年假期后，向NVIDIA供应第六代高带宽存储器（HBM）HBM4。这一计划标志着三星将成为全球首家实现HBM4量产出货的厂商，进一步巩固其在存储器市场的领导地位。

据业内人士透露，三星已通过NVIDIA的品质测试并获得采购订单，预计最快在2026年2月的第三周开始供货。HBM4将搭载于NVIDIA的Vera Rubin加速器中，预计在2026年3月的GTC大会上正式亮相。三星此次采用第六代1c DRAM和4纳米制程基础裸晶技术，相较竞争对手展现出显著优势。

与此同时，SK海力士作为HBM领域的领先者，预计仍将供应NVIDIA约70%的HBM4需求。尽管如此，三星与SK海力士在HBM4市场上的竞争将更加激烈。三星计划在平泽第四工厂增设新产线，以扩充HBM产能，预计2026年HBM销量将较2025年增长3倍以上。

据三星相关人士透露，HBM4的出货时间安排在2026年2月，主要基于客户需求及市场分析。三星通过稳定最先进制程的良率，进一步提升了技术竞争力。业界人士认为，三星将以其庞大的产能和技术优势，在未来市场中占据主导地位。