近日，阿里巴巴旗下的平头哥正式发布高端AI芯片“真武810E”，这是一款软硬件完全自主研发的芯片产品。据综合上海证券报、华尔街见闻等媒体报道，这款芯片的发布标志着阿里在AI领域的战略布局全面成型，由“通义实验室”、“阿里云”和“平头哥”组成的“通云哥”黄金三角首次完整亮相。
“真武810E”已在阿里云内部实现多个万卡集群部署，服务于国家电网、中国科学院、小鹏汽车等400多家客户。全球科技界逐渐形成新共识：未来的AI竞争将不再是单一模型的较量，而是“算力+算法+基础设施”系统工程的综合比拼。
此前，全球仅有谷歌一家公司同时拥有顶尖自研芯片TPU、世界级云端平台Google Cloud以及尖端大模型Gemini。如今，阿里成为全球少数几家具备AI大脑（大模型）+运算平台（云）+核心硬件（芯片）全栈自研能力的公司之一。
阿里的全栈能力在其内部形成了闭环：AI芯片提供底层算力，支撑通义大模型的训练与运行，并通过阿里云输送到电商、支付、钉钉等高频场景；而这些场景产生的海量数据又回流至芯片与模型，推动其持续优化。这种闭环能力不仅带来成本优势，还能在算力、网络、模型等环节挑战供应商溢价，从而实现更低的边际成本、更稳定的供应链以及更快的迭代速度。
“通云哥”为阿里巴巴构建了新的AI护城河，其由三块关键拼图组成。第一块是通义实验室，作为阿里的“大脑”，自2019年启动大模型研发以来，通义千问已成为全球第一开源模型家族。据彭博统计，截至2025年10月，通义千问的下载量已超越美国Llama。
第二块是阿里云，作为阿里的“骨架”，自2009年成立以来，阿里云在2025年被Gartner年度报告评为IaaS基础设施能力全球第一。据市调机构Omdia数据显示，已有超过53%的《财富》中国500强企业选择阿里云。
第三块是平头哥半导体，作为阿里的“心脏”，自2018年成立以来，平头哥依托达摩院和中天微，具备全栈自研能力。最新发布的“真武810E”PPU在存储容量和互联带宽上，已能媲美NVIDIA主流产品。
