2月6日晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布了一则重要公告。公告显示，晶合集成计划通过股权转让及增资的方式，向晶奕集成投资20亿元人民币，取得其100%股权，并将其纳入公司并表范围。
晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，该项目总投资额达355亿元。根据规划，项目将建设一条12英寸晶圆制造生产线，月产能约为5.5万片，主要布局40纳米及28纳米的CIS、OLED及逻辑工艺。这些产品将广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。晶合集成四期项目于今年1月正式启动建设，预计2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，2028年第二季度达到满产状态。
为进一步巩固在特色工艺制造领域的优势，晶合集成将以0元对价受让晶奕集成原股东合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）和合肥晶策企业管理有限公司持有的全部股权（认缴注册资本0.2亿元，实缴注册资本为0元）。同时，晶合集成还将认购晶奕集成新增注册资本19.8亿元。增资完成后，晶奕集成的注册资本将由0.2亿元增加至20亿元。
晶合集成表示，此次交易将增强晶奕集成的资金实力，满足其经营发展中的营运资金需求。晶奕集成将根据项目建设进度及资金安排，做好资本金筹集工作，同时公司也将依法履行信息披露义务。
值得一提的是，晶合集成此前已从单厂量产发展到第三座厂满产，制程工艺覆盖150纳米至28纳米。其在LCD驱动芯片代工领域的市占率位居第一，安防CIS芯片出货量也达到国内第一。根据财报数据，晶合集成前三季度营业收入为81.30亿元，同比增长19.99%；归母净利润为5.50亿元，同比增长97.24%。
