据彭博、路透及CNBC等多家媒体报道，高通总裁兼CEO Cristiano Amon在财报电话会议中指出，存储器芯片已成为影响移动市场规模的关键因素。由于数据中心订单大量排挤手机等终端设备的产能，全球存储器短缺问题正对手机出货及上游芯片设计和IP授权厂商造成深远影响。
高通财务长Akash Palkhiwala进一步表示，中国市场的状况尤为严峻。部分OEM厂商因存储器供应不足和成本上升，主动削减库存并下调产量规划，直接拖累了短期芯片需求。ARM也面临类似压力，其营收高度依赖移动处理器出货量。ARM财务长Jason Child透露，受存储器短缺影响，未来一年公司权利金收入可能下降2%，终端需求放缓对IP授权业务也带来冲击。
Counterpoint Research报告显示，AI数据中心与服务器需求排挤存储器产能，导致采购价居高不下。预计到2026年，全球智能手机SoC出货量将年减约7.4%，整体手机出货量也可能下滑6.1%。其中，中国品牌厂商因高度依赖高通与联发科平台，且以中低端机型为主，受存储器短缺与成本上升的冲击最为严重。
Morningstar和摩根大通等研究机构均预测，存储器供给短缺可能延续至2027年后。TECHnalysis Research分析认为，高通未来几季将受到全球存储器紧缩的显著影响，尤其是中国客户，这将拖累其业绩展望。不过，Amon强调，高通在高端与旗舰Android手机市场仍具优势，因这类产品更能吸收存储器成本上涨压力，OEM厂商也会优先确保高毛利机型的零组件供应。
面对移动市场的不确定性，高通与ARM正积极降低对手机芯片业务的依赖，转向布局长期成长潜力更大的数据中心与AI相关市场。高通表示，除汽车与物联网（IoT）业务持续增长外，其数据中心AI芯片产品预计最晚于2026年下半年上市，并从2027会计年度起贡献实质营收。然而，Amon坦言，新业务仍难完全弥补智能手机市场波动带来的业绩影响。
ARM CEO Rene Hass则强调，公司正开发最新节能芯片技术，特别是在AI和数据中心领域对高效能、低功耗芯片的需求强劲。包括NVIDIA等多家科技巨头已采用ARM架构打造AI服务器芯片，市场前景被广泛看好。
存储器供给瓶颈已成为智能手机产业的系统性风险，在供需恢复平衡之前，从下游终端设备到上游芯片设计与IP授权等环节，都将持续承压。
