据韩联社、News 1等韩媒综合报道，随着人工智能（AI）需求的快速攀升，三星电子与SK海力士预计将在2026年的第六代高带宽存储器（HBM4）市场展开激烈竞争。然而，美国可能实施的半导体关税政策，成为这场竞争中的最大不确定因素。
SK海力士计划依靠成熟的第五代10纳米级1b DRAM制程和台积电12纳米制程基础裸晶，通过稳定的良率和成本控制，维持其在HBM4市场的主导地位。市场普遍认为，SK海力士仍将是NVIDIA HBM4供应链中的主要供应商。据Counterpoint预测，2026年全球HBM4市场中，SK海力士的市占率将达54%，三星为28%，美光则占18%。
三星则选择以技术领先为突破口，采用第六代10纳米级1c DRAM和4纳米制程基础裸晶，并于2024年2月起向NVIDIA等主要客户供应量产前或初期量产产品。尽管先进制程有望带来性能提升，但三星也面临成本上升和良率风险的挑战。
与此同时，存储器市场正迎来超级繁荣周期。韩国证券业普遍看好2026年三星与SK海力士在存储器市场的营收与利润表现。然而，美国总统特朗普威胁提高韩国关税，并要求企业加速在美设厂生产，这可能对两家公司构成财务压力。此外，美光与长鑫存储的追赶态势也不容小觑。美光正投资千亿美元扩建美国最大半导体园区，而长鑫存储则在逐步缩小技术差距。
为应对全球竞争，韩国政府近期通过相关法案，为半导体企业提供财政与行政支持。业内人士指出，三星与SK海力士在HBM4市场的表现，将直接影响未来韩国半导体产业的整体竞争力。
