据报道，嵌入式存储器的价格上涨已成为IC设计行业面临的最新压力来源，如何有效转移成本成为业界关注的焦点。
近期，市场传出苹果公司从2026年起可能需要每季度重新协商存储器价格的消息，显示出存储器涨价趋势难以避免。苹果计划在2026年推出的iPhone 18系列（暂称）预计将维持原价，这将使成本压力分散到其他零组件供应商身上，其中包括众多IC设计厂商。
瑞昱在近期的法说会上坦言，转移成本的难度较大，因为客户普遍希望公司自行消化这部分成本，而不愿接受价格调整。这一情况对许多芯片厂商甚至品牌商而言，都是一个棘手的难题。
业内人士指出，当下游客户已承受存储器涨价带来的压力，要说服其进一步分摊成本变得极为困难。因此，IC设计厂商只能与整个供应链的合作伙伴协商，共同分摊成本压力。然而，从晶圆厂到封测厂，半导体生产端的厂商也已酝酿涨价，配合共担成本的可能性较低。
在当前市场环境下，IC设计厂商似乎再次陷入“夹心饼干”的困境。虽然部分芯片厂商传出准备涨价的消息，但对于嵌入式存储器的成本分摊，仍面临较大挑战。有业者建议，签订长期供货合约或许是争取成本空间的一种方法，但在市场高度不确定、传统淡旺季规律逐渐模糊的情况下，这一策略的实施难度也不容小觑。
