据自媒体报道，中芯国际近日在上海正式成立先进封装研究院。中芯国际尚未对外正式发布相关消息。
揭牌仪式疑似于1月下旬在中芯国际上海总部举行，中心董事长刘训峰亲自出席。据报道，工信部、上海市政府以及中国科学院的相关人士均有出席，清华大学、复旦大学等学术机构也受邀参与。不过，具体细节仍有待官方进一步确认。
在全球半导体行业，随着摩尔定律逐渐放缓，先进封装技术成为提升芯片性能、降低对先进制程依赖的关键路径。尤其是在人工智能（AI）、高效能运算（HPC）和数据中心芯片领域，3D芯片堆叠、Chiplet与异质整合等技术的重要性日益凸显。
中芯国际此前已通过与长电科技合资的方式，涉足晶圆级封装与测试业务。此次成立研究导向的先进封装机构，将有助于加强晶圆制造与封装测试之间的协同效应，并加速学术研究成果向生产线的转化。
在全球范围内，台积电的CoWoS、英特尔的Foveros、三星的X-Cube等先进封装技术正在快速扩产。
