据Wccftech报道，英特尔18A、14A制程节点虽传出可能获得苹果等大厂投产，但业界分析认为，英特尔在技术成熟度、热管理及交付能力等方面仍面临诸多挑战，短期内恐难撼动台积电在苹果iPhone芯片代工领域的主导地位。
多名半导体业界人士在SemiWiki论坛指出，英特尔在18A、14A等先进制程节点的技术成熟度、量产时程以及热管理风险尚未完全解决。这对潜在客户而言，可能意味着更高的不确定性，也为外界热议的苹果合作前景增添了变数。
英特尔在先进节点全面导入背面供电技术（BSPD），虽然有助于降低电压、提升理论效能，但对移动芯片而言，却带来了显著的自我加热效应（SHE）。这对功耗和散热要求极为严苛的iPhone来说，BSPD技术的效能增益有限，反而需要更创新的散热设计。若要在相同热点温度下运行，搭载BSPD的芯片可能需要将散热器温度降低约20°C，这在移动设备的实际使用环境中几乎难以实现。
此外，英特尔先进制程的多项关键参数仍存在不确定性，包括后段制程（BEOL）第0层金属（M0）间距是否需放宽、14A节点是否调整设计规格，以及高数值孔径极紫外光（High NA EUV）技术的导入情况等。相较之下，台积电在N3B、N3E等先进节点上稳步推进，并持续展示创新金属布线技术，进一步巩固了其在先进制程和良率上的领先地位。
从产业结构来看，纯晶圆代工模式的竞争力仍远胜整合元件制造商（IDM）模式。即便英特尔将自家产品全面回归内部生产，也难以在短期内复制台积电长期积累的客户信任与量产经验。而三星电子则因策略重心偏向存储器业务，在先进逻辑制程上的竞争力与台积电和英特尔走向不同路径，甚至可能寻求更多外部代工资源以分散风险。
分析认为，尽管苹果与英特尔的合作并非全无可能，但在iPhone芯片这类对功耗、散热与稳定交付要求极高的产品上，英特尔仍面临显著的技术与执行力挑战。短期内，台积电仍将是苹果iPhone芯片难以撼动的代工伙伴。
