AI服务器需求激增，台湾PCB厂商积极扩产迎红利

随着AI基础设施需求稳步增长，网通与服务器PCB市场迎来爆发期。据业界分析，2026年AI服务器和高效运算（HPC）应用需求将持续放量，进一步推高PCB制程与材料技术门槛。金像电、高技、博智等厂商凭借高端板件出货的显著升温，预计2025年全年营收将创下历史新高。

金像电作为服务器PCB市场的龙头企业，其客户涵盖四大云端服务供应商（CSP），服务器业务占比超过7成，AI服务器营收占比超过3成。为巩固市场地位，金像电泰国新厂预计在2026年下半年投产，进一步提升产能。

高技则专注于利基型市场产品，近期在美系CSP大厂备货带动下，服务器应用出货占比已提升至55%~60%，AI服务器营收占比也达到历史新高。公司计划于2026年分阶段投产桃园三厂，以满足市场需求。

博智作为金仁宝转投资的PCB厂商，产品高度集中于服务器市场，与美超微、戴尔、AWS等大厂保持紧密合作。目前，AI服务器订单占比已超过5成，预计2026年扩产幅度将达到2成。

此外，车用PCB大厂定颖切入AI服务器市场也取得突破，相关订单预计在2026年下半年放量，届时AI营收占比有望突破2成。公司扩产重心放在泰国新厂，新产能预计在2026年第四季度到位。

华科事业群旗下的精成科通过收购日厂Lincstech，成功切入AI服务器供应链，服务器营收占比约2成，AI相关产品占比也超过2成。公司计划在2026年上半年于马来西亚和中国台湾地区地区开出新产能。

随着AI服务器需求持续升温，PCB厂商纷纷通过扩产和技术升级抢占市场份额，未来市场竞争将更加激烈。