据日本研究公司Global Net提供的半导体相关设备销售数据显示，2025年全球前20大芯片制造设备制造商中，将有三家来自中国，而2022年仅有一家。这一变化的背后，是美国出口限制推动中国半导体行业加速弥补供应链薄弱环节的结果。
北方华创（Naura Technology Group）表现尤为突出。该公司成立于2001年，专注于生产蚀刻、沉积及其他工艺设备。其销售额排名从2022年的第八位跃升至2025年的第五位，仅次于ASML、应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和东京电子（TEL）。据估计，其去年销售额增长了21%。
中微公司（AMEC）位列第13位，该公司由一位曾在泛林集团和应用材料公司任职的工程师创立。而排名第20位的上海微电子（SMEE）则专注于光刻设备的生产。尽管其技术较ASML落后一代，但作为中国少数几家光刻设备制造商之一，其产品仍具备一定市场需求。
此外，在榜单扩展至前30名后，盛美上海（ACM Research）和华海清科（Hwatsing Technology）也榜上有名。这表明中国正大力投资，提升半导体设备的自给自足能力。
日本Techno Systems Research高级分析师大森哲夫指出，目前中国半导体设备的国产化率已达到20%至30%，较三年前的10%显著提升。先进半导体生产涉及1000多个工序，而一家向中国制造商供应零部件的贸易公司负责人表示，中国企业已能够覆盖所有关键工序，包括沉积、蚀刻和清洗。
据行业组织SEMI预测，到2024年，中国芯片制造设备销售额将增长35%，达到495亿美元，成为全球最大的芯片制造设备市场。尽管短期内日本、美国和欧洲企业仍占据技术优势，但从长远来看，随着中国供应链的不断完善，这一局面或将发生变化。
