据路透社和MarketBeat报道，美国半导体设备大厂科磊（KLA）表示，人工智能（AI）基础设施需求成为主要增长动力，先进封装和高带宽存储器（HBM）技术推动制程控制需求显著提升。科磊对2026年相关市场需求延续持乐观态度，但也指出供应链限制和成本压力仍是不确定因素。
科磊2026财年第2季度（截至2025年12月）的财报显示，其营收达到33亿美元，同比增长7%，超出市场预期的32.5亿美元；净利润为11.5亿美元，同比增长39%。服务业务表现尤为突出，营收达7.9亿美元，环比增长6%，同比增长18%，连续16年保持年增长趋势，复合年增长率（CAGR）超过12%。产品业务营收则为25.1亿美元。
科磊财务长Bren Higgins在财报电话会议中表示，第2季度营收高于公司预期中位数，非GAAP毛利率达到62.6%，主要得益于服务业务的优异表现和制造效率的提升。CEO Rick Wallace指出，随着芯片系统复杂性增加，制程控制需求已从晶圆扩展到芯片封装内部。科磊通过引入AI驱动的分析技术，帮助客户简化制造流程，缩短良率达标时间。2025年，科磊与先进封装相关的系统业务营收达9.5亿美元，同比增长超过70%。
展望未来，科磊预计第3季度营收将在32亿至35亿美元之间，高于市场预期的32.8亿美元。Higgins预测，2026年晶圆制造设备（WFE）市场规模将增长至1,200亿美元，若计入先进封装组件，整体市场规模可达1,350亿美元左右。
然而，供应链问题仍是挑战。光学元件等长交期零部件供应受限，加上客户厂房建设进度，可能限制2026年上半年的出货增长。此外，影像处理系统使用的DRAM成本上升，短期内对毛利率形成压力。
在存储器领域，Wallace观察到，与HBM相关的DRAM制程控制需求显著提升。由于设备价值更高、容错空间缩小，金属层数和先进微影制程技术使用比例增加，检测和量测频率需大幅提升，以确保满足高效能运算（HPC）需求。
在地缘政治层面，科磊预计2026年中国市场将面临当地推动国产化和美国出口管制措施变动的影响，增长可能持平或小幅上升。
